[发明专利]用于半导体工艺设备中的靶材和半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202010582063.8 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN111593311A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 纪红;兰云峰;张文强;赵雷超;秦海丰 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 张少辉 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了用于半导体工艺设备中的靶材和半导体工艺设备。该靶材包括：背板和靶材本体，所述靶材本体设置在所述背板的底面上，所述背板的边缘设有环形凸台，所述环形凸台用于固定所述靶材，所述靶材上开设有多个气孔，多个所述气孔贯穿所述背板和所述靶材本体。在将本申请的靶材用在半导体工艺设备中时，工艺气体可穿过靶材本体喷出并进入到半导体工艺设备的工艺腔室内，这样可使得工艺腔室内的气氛更加均匀，从而有助于提高所形成的膜层的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 工艺设备 中的 | ||
【主权项】：
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