[发明专利]一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置有效

专利信息
申请号: 202010582193.1 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111793786B 公开(公告)日: 2022-06-14
发明(设计)人: 刘登华;吴疆;肖可;邓建国;毛儒焱;朱坤峰;刘建;李智囊;唐绍根;兰贵明 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/35
代理公司: 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 代理人: 王翔;左倩
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置,包括主体边缘防淀积屏蔽环、若干竖直限位块、若干水平定位弹簧片、弹片固定螺钉、若干弹片压块、若干脱片手指、重力环、手指安装螺钉和限位块固定螺钉。本发明解决了工艺过程硅片易于与屏蔽环粘在一起不易分离而造成碎片的问题。
搜索关键词: 一种 物理 气相淀积 设备 防止 屏蔽 装置
【主权项】:
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