[发明专利]一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法有效
申请号: | 202010582744.4 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111830900B | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 杨吉祥;王圆明;李鼎威;丁汉 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | G05B19/19 | 分类号: | G05B19/19;B24B1/00;B24B19/14 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 孔娜;李智 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: |
本发明属于机械加工制造相关技术领域,其公开了一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法,包括以下步骤:(1)获取初始刀位点信息;(2)获得各个离散点的坐标位置信息;(3)在各个刀位点,分别判断所有离散点是否落在刀柄投影截面内;(4)判断刀具与叶片待加工表面是否发生干涉;(5)对比所有发生干涉的离散点与刀具轴线之间的最短距离,并其中的最小值作为L |
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搜索关键词: | 一种 机器人 加工 整体 干涉 刀具 轨迹 生成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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