[发明专利]一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法有效

专利信息
申请号: 202010582744.4 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN111830900B 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 杨吉祥;王圆明;李鼎威;丁汉 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G05B19/19 分类号: G05B19/19;B24B1/00;B24B19/14
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 孔娜;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于机械加工制造相关技术领域,其公开了一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法,包括以下步骤:(1)获取初始刀位点信息;(2)获得各个离散点的坐标位置信息;(3)在各个刀位点,分别判断所有离散点是否落在刀柄投影截面内;(4)判断刀具与叶片待加工表面是否发生干涉;(5)对比所有发生干涉的离散点与刀具轴线之间的最短距离,并其中的最小值作为Lj,对应离散点为Fj,计算出离散点Fj对应于刀轴轴线上的垂足M的坐标;(6)在刀具刀位点P、离散点Fj及垂足M三点所构成的平面中,以刀具刀位点为不动点将刀具抬高至不发生干涉的安全位置,进而形成无干涉刀具轨迹及刀位点文件。本发明速度快,适用性较强。
搜索关键词: 一种 机器人 加工 整体 干涉 刀具 轨迹 生成 方法
【主权项】:
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