[发明专利]含铁电材料的混合结终端保护结构的高压器件及制备方法在审
| 申请号： | 202010583287.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113838905A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 季明华;李敏;张汝京 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/40;H01L29/739;H01L29/78;H01L21/336;H01L21/331 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 贺妮妮 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种含铁电材料的混合结终端保护结构的高压器件及制备方法，该器件包括：形成有高压半导体器件的有源区；具有RESURF结构的混合结终端保护结构，RESURF结构包括与有源区电连接的第一偏置场板及位于第一偏置场板下方且与第一偏置场板接触的铁电材料层。该高压半导体器件结构可以在现有结终端保护结构的基础上进一步提高器件击穿电压BV同时有效降低其导通电阻Ron，更易于实现器件结构的小型化；另外，该器件的制备工艺中只需要在现有器件制备工艺的基础上增加常规的沉积工艺及光刻工艺即可实现，工艺步骤简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 含铁电 材料 混合 终端 保护 结构 高压 器件 制备 方法 | ||
【主权项】：
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