[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法以及压制装置有效

专利信息
申请号: 202010584552.7 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN112233904B 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 清水谦吾;九鬼洋;奥本英治 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种层叠陶瓷电子部件的制造方法以及压制装置。提供从压制的开始到结束抑制自加压辊向承压台的方向施加的压力大小的变动的层叠陶瓷电子部件的制造方法。具备使用加压辊和承压台对搭载于承压台的搭载面的陶瓷坯片层叠体进行压制的压制工序,加压辊以旋转轴为中心旋转,承压台与加压辊的旋转同步地沿水平方向移动,在压制工序中,自加压辊向承压台的方向施加任意设定的大小的压力,在压力的大小低于所设定的大小的情况下,加压辊的旋转轴朝向承压台的方向沿垂直方向移动直到压力的大小恢复为所设定的大小,在从压制工序开始到结束的期间,承压台除进行水平方向的移动以外其搭载面的与加压辊相对的部分还朝向与加压辊相反的方向沿垂直方向移动。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 以及 压制 装置
【主权项】:
暂无信息
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