[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 202010584816.9 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN112139684A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 森数洋司 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/352
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供激光加工装置,其在照射激光光线而实施激光加工时能够以适当的光斑间隔进行加工。激光加工装置包含:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光光线照射单元,其将脉冲激光光线的光斑定位于该卡盘工作台所保持的被加工物,照射脉冲激光光线而对被加工物实施加工;以及控制单元,其对该激光光线照射单元的动作进行控制。该激光光线照射单元包含:激光振荡器,其振荡出脉冲激光并射出脉冲激光光线;间疏部,其对脉冲激光光线进行间疏,调整重复频率;扫描器,其以规定的间隔扫描脉冲激光光线的光斑;以及fθ透镜,其对脉冲激光光线进行会聚。
搜索关键词: 激光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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