[发明专利]一种硅胶覆盖防水的加热保温电饭盒在审
申请号: | 202010585077.5 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111838924A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 黄悦驯;郑平平 | 申请(专利权)人: | 杭州淳颛贸易有限公司 |
主分类号: | A45C11/24 | 分类号: | A45C11/24;A45C13/00;A47J27/00;A47J36/26;A47J39/02 |
代理公司: | 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 | 代理人: | 丁国勇 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开的属于饭盒技术领域,具体为一种硅胶覆盖防水的加热保温电饭盒,包括饭盒盒体和饭盒盒盖,且饭盒盒盖的内部设置有密封圈,所述饭盒盒体的边缘处设置有卡扣,所述饭盒盒体的上端边缘处设置有与饭盒盒盖相适配的卡框,所述饭盒盒体的外壁上嵌入有温度传感器,所述饭盒盒体的外壁包覆有电加热层,所述电加热层侧壁上电性连接有防水供电接口,通过电加热层的设置,能够对饭盒盒体进行加热,加热方便快捷;通过调控组件的设置,能够对电加热层加热方式进行调控,从而方便调控加热和保温的温度;通过温度传感器、微处理器的配合作用,能够对饭盒盒体加热的温度检测,作为调控电加热层的依据,能够达到温度后降低供电功率,从而能够节省电能。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅胶 覆盖 防水 加热 保温 饭盒 | ||
【主权项】:
暂无信息
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