[发明专利]一种DFN封装的数字式红外温度传感器在审

专利信息
申请号: 202010585562.2 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111637978A 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 杨明鹏;鹿永琪;冯李航;姚敏 申请(专利权)人: 南京信息工程大学
主分类号: G01J5/12 分类号: G01J5/12;G01J5/16;G01J5/04;C23C14/24;C23C14/10;C23C14/20;C23C14/16
代理公司: 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 代理人: 张立荣
地址: 210044 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种DFN封装的数字式红外温度传感器,包括顶部带有开窗的DFN封装外壳,DFN封装外壳内设有热电堆、TC模板和ASIC模块,DFN封装外壳开窗处设有红外滤光片,所述红外滤光片与DFN封装外壳围成密闭空间;DFN封装外壳上设有引气孔和排气孔,DFN封装外壳底部设有引脚,DFN封装外壳内壁上设有金属屏蔽层和SiO2薄膜。具有微型化,低成本,电磁屏蔽效能好,测量精度高,易读性好,成型工艺简单,适合大规模的生产,应用广泛的优点。
搜索关键词: 一种 dfn 封装 数字式 红外 温度传感器
【主权项】:
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