[发明专利]一种制备高导热性能的铜/石墨/铜叠层复合材料的方法有效
| 申请号： | 202010586149.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111690963B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 詹科;赵睿;汪田;鲍雷;张亚龙;赵斌;严雅 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/54;C25D3/12;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 刘燕武 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制备高导热性能的铜/石墨/铜叠层复合材料的方法，其包括以下步骤：(1)取石墨薄膜，在其两侧表面均匀沉积一层金属镍作为过渡层；(2)再在沉积有过渡层的石墨薄膜的两侧表面电镀金属铜，即完成。与现有技术相比，本发明引入金属镍做过渡层，在制备过程中，金属镍增强了铜和石墨界面的扩散。铜和石墨经过渡层相互扩散，形成清晰的扩散界面，从而大大增强了铜和石墨的界面结合力，进而提高了铜/石墨/铜复合材料的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制备 导热 性能 石墨 铜叠层 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
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