[发明专利]用于集成电路封装的有机插入器在审
| 申请号： | 202010586290.8 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112530906A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | A.阿莱克索夫;H.布劳尼施;S.利夫;B.罗林斯;V.斯特龙;J.斯万 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于集成电路封装的有机插入器可以形成一种电子插入器，该电子插入器包括：上部区段、下部区段以及中间区段。上部区段和下部区段可以各自具有两个与四个之间的层，其中，每个层包括有机材料层和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔。中间区段可以形成于上部区段与下部区段之间，其中，中间区段包括高达八个层，其中，每个层包括有机材料和至少一个传导路线，该至少一个传导路线包括至少一个传导迹线和至少一个传导通孔，并且其中，中间区段的每个层的厚度薄于上部区段的层中的任一个的厚度，并且薄于下部区段的层中的任一个的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 封装 有机 插入 | ||
【主权项】：
暂无信息
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