[发明专利]打孔成型一体装置及其实施方法有效
| 申请号： | 202010586830.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111660370B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 李文强;李姗;密乐;刘启虞;胡博 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | B26F1/24 | 分类号： | B26F1/24;B26D7/18;B26D7/27;B42B5/00;B42B5/02 |
| 代理公司： | 成都中炬新汇知识产权代理有限公司 51279 | 代理人： | 罗韬 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种打孔成型一体装置及其实施方法，包括承载底板，上述承载底板上设有第一立柱，上述第一立柱上设有安装平台，上述安装平台首端设有打孔机构，上述承载底板上设有第二立柱，上述第二立柱上设有夹针机构，上述安装平台末端安装与夹针机构对应的夹片机构，上述承载底板与安装平台之间设有旋转支柱，上述旋转支柱活动端设有悬臂，上述悬臂末端设有滑轨，上述滑轨上装有托板，以期望优化现有纸张装订过程中，经常出现孔位偏差，导致装订质量不稳定的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 打孔 成型 一体 装置 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
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