[发明专利]一种有版无缝压印金葱膜生产用掺混机在审
申请号: | 202010587099.5 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN111688049A | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 姬雨纯;李萌萌;李阳;花磊;洪元;梁树林;廖良闯;温和旭 | 申请(专利权)人: | 新沂市宏展电子科技有限公司 |
主分类号: | B29B7/16 | 分类号: | B29B7/16;B29B13/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种有版无缝压印金葱膜生产用掺混机,包括掺混箱体,掺混箱体的内腔顶部转动连接有密封盘,掺混箱体的内腔底部转动连接有驱动轴杆,且驱动轴杆的底部伸出掺混箱体的底部,掺混箱体的底部中间设置有掺混电机,且掺混电机的顶部动力输出端与驱动轴杆伸出掺混箱体底部的一端相连接,掺混箱体的底部左右两侧均固接有支撑腿柱,驱动轴杆的顶部固接有上研磨台,上研磨台的顶部左右两侧对称固接有盛料筒,且盛料筒的顶部贯穿密封盘的顶部,两组盛料筒的内腔底部相互贴近的一侧均开设有漏料孔,且漏料孔的内腔底部贯穿上研磨台的底部,本发明便于获得颗粒度相同的金葱粉颗粒原料,提高后续的有版无缝压印金葱膜的加工质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 无缝 压印 金葱膜 生产 用掺混机 | ||
【主权项】:
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