[发明专利]裸片封装体和制造裸片封装体的方法在审
| 申请号： | 202010587118.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112435967A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | P·帕尔姆;A·凯斯勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/482;H01L21/56;H01L21/683 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种裸片封装体。所述裸片封装体可以包括：层合载体，其包括至少一个凹部；第一裸片，其具有前侧和背侧以及位于前侧上的前侧金属化结构和位于背侧上的背侧金属化结构，其中，第一裸片布置在所述至少一个凹部中；第一包封材料，其部分地包封第一裸片而至少覆盖前侧金属化结构或背侧金属化结构；以及粘附促进剂材料，其在第一包封材料所覆盖的金属化结构与第一包封材料之间并与第一包封材料和第一包封材料所覆盖的金属化结构直接物理接触。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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