[发明专利]多层印制电路板层间对准度检测仪器在审
| 申请号： | 202010588434.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111693855A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 黄云钟;曹磊磊;程学文;何为;张胜涛;李金鸿 | 申请（专利权）人： | 重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;臧建明 |
| 地址： | 401332 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器，涉及多层印制电路板制造技术领域。其中，多层印制电路板层间对准度检测仪器包括电源和检测组件，电源用于向检测组件供电，检测组件配置有与对准模块上的金属化参照孔所对应的公用探头和对多个金属化测试孔同时检测的多个测试探头和多个第一提示件。本发明提供的多层印制电路板层间对准度检测仪器，通过公用探头与金属化参照孔接触以及多个测试探头同时与多个金属化测试孔接触一次性完成检测多层印制电路板的对准度，不会由于多层印制电路板检测过程中通过万用表而出现耗时长的情况，从而提高了多层印制电路板检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印制 电路板 对准 检测 仪器 | ||
【主权项】：
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