[发明专利]蚀刻装置和蚀刻方法在审

专利信息
申请号: 202010589202.X 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN112185846A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 藤田阳 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;H01L21/306
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种蚀刻装置和蚀刻方法,在通过蚀刻去除基板周缘部的不需要的膜时精密地控制不需要的膜的去除范围。蚀刻装置具备:基板保持部,其保持基板;旋转驱动部,其使基板保持部绕旋转轴线旋转;液喷出部,其朝向被基板保持部保持的基板的周缘部喷出蚀刻液;以及控制部,其构成为至少通过控制旋转驱动部和液喷出部来控制蚀刻装置的动作。控制部构成为:控制通过旋转驱动部旋转的基板的旋转速度、从液喷出部喷出蚀刻液的喷出速度、以及从液喷出部喷出蚀刻液的喷出方向中的至少一方,以使得以即时脱离条件进行基板的蚀刻,即时脱离条件为通过液喷出部喷出的蚀刻液着落于基板的周缘部的着液点之后立即从基板脱离的条件。
搜索关键词: 蚀刻 装置 方法
【主权项】:
暂无信息
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