[发明专利]用有机-无机介孔杂化材料同时检测Cu2+有效

专利信息
申请号: 202010589700.4 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN111707633B 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 闫飞燕;梁静;牙禹;蒋翠文;王静;郑鹭飞;谢丽萍;王彦力;李焘 申请(专利权)人: 广西壮族自治区农业科学院农产品质量安全与检测技术研究所
主分类号: G01N21/33 分类号: G01N21/33;G01N21/31
代理公司: 南宁市吉昌知识产权代理事务所(普通合伙) 45125 代理人: 滕艺琼
地址: 530007 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 发明公开了一种用有机‑无机介孔杂化材料同时检测Cu2+、Co2+、Ni2+离子的方法,包含以下操作步骤:(1)SBA‑15型介孔氧化硅的改性;(2)SBA‑15型介孔杂化材料的制备;(3)标准溶液的配制;(4)标准曲线的绘制:绘制标准曲线,计算得出线性方程;在788、510、395nm处所得的吸光度值分别带入所得线性方程中,分别计算得出待测样中Cu2+、Co2+、Ni2+离子的含量。本发明用于Cu2+、Co2+、Ni2+离子检测的材料为有机‑无机介孔杂化材料,制备简单,同时检测Cu2+、Co2+、Ni2+离子的过程有响应快、灵敏度高、选择性好、成本低、环保的优点。
搜索关键词: 有机 无机 介孔杂化 材料 同时 检测 cu base sup
【主权项】:
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