[发明专利]多层电路基板及其偏移检测方法在审
| 申请号： | 202010590110.3 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN113834827A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张凯;任鹏飞;罗鑫铭;陆晓燕;薛涛 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种多层电路基板及其偏移检测方法，偏移检测方法包括步骤：形成包括第一监控图形的第一线路层；于第一线路层上形成包括第二监控图形的第二线路层，第一监控图形及第二监控图形的其中之一至少包括导电图形，其中另一至少包括参考图形；导通导电图形而于导电图形的表面形成电镀层；判断参考图形的表面是否存在电镀层，若存在，则判定参考图形偏移至连通导电图形，第一线路层与第二线路层之间的偏移量超过预设值，若不存在，则判定偏移量未超过预设值。本发明通过观察参考图形的表面是否具有电镀层来判断多层线路层之间的偏移量是否超过预设值，进而判定多层电路基板是否为合格产品，大大简化偏移监控流程，大大提高客户端产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 路基 及其 偏移 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010590110.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种橇装卸装置、橇装卸方法及橇装卸系统
- 下一篇：无线转能装置和无线转能系统
