[发明专利]一种用于半导体的气体调节柜在审
| 申请号： | 202010591894.1 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111725109A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王宏伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 朱文杰 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种用于半导体的气体调节柜，所述气体调节柜中设置有多条气体分支管路以及与各条气体分支管路相连的气体总管路，所述气体总管路中设置有混气阀和腔室进气阀，所述混气阀用于对所述气体总管路中的气体进行混气；所述腔室进气阀用于将混气后的气体输送至对晶圆进行工艺的腔室中；所述气体总管路上还设置有气体流量控制设备，所述气体流量控制设备位于所述混气阀与所述腔室进气阀之间，所述气体流量控制设备包括壳体、设置于所述壳体内部的活塞和气体质量流量传感器；且所述气体流量控制设备用于控制待输送至所述腔室中的混合气体的流量。通过本实施例，能够保证晶圆刻蚀形貌及晶圆表面质量，提高最终得到的器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 气体 调节 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
