[发明专利]电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法有效
| 申请号： | 202010593918.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111477611B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何正鸿;钟磊 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽结构和电磁屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构包括基板、芯片、塑封体和屏蔽层；芯片安装在基板上，塑封体设于基板靠近芯片的一侧；基板上设有接地线路。基板内部开设有接地槽，接地槽内设有导电层，导电层与基板的接地线路连接；屏蔽层罩设在塑封体外表面，并与导电层连接。通过在基板内开设接地槽，用于设置导电层，以与屏蔽层连接，实现电磁屏蔽功能。这样可以避免导电层与基板上的锡球短路，提高封装效率，并且导电层与屏蔽层的连接更加可靠，电磁屏蔽效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于甬矽电子（宁波）股份有限公司，未经甬矽电子（宁波）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010593918.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
