[发明专利]石墨舟搬运设备及搬运方法在审
申请号: | 202010595420.4 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111653510A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 刘德方;董晓清 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 曹慧萍 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及太阳能硅片加工设备及技术领域,公开了一种石墨舟搬运设备,包括架体,架体内设有进料工位、出料工位、旋转工位和旋转夹爪,进料工位和出料工位均沿架体长度方向设置且设置于旋转工位的同侧,进料工位和出料工位均用于临时放置石墨舟,旋转工位上固定设置两个定位夹具,两个定位夹具均沿架体宽度方向设置且相互对称,旋转工位用于承载石墨舟并转动石墨舟,旋转夹爪设置于旋转工位上方,用于抓放、移动和转动石墨舟,定位夹具用于容纳并固定石墨舟。本发明替代人工人力搬运石墨舟,设备的各部分动作行程最优化设计,设备的利用率高,效率高,降低了安全风险。 | ||
搜索关键词: | 石墨 搬运 设备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造