[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010595487.8 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447621A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 金宣澈;吴琼硕;金泰勳;金坪完 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装基底；第一半导体芯片，在封装基底上；第二半导体芯片，在第一半导体芯片的上表面上；绝缘层，在第一半导体芯片的表面和第二半导体芯片的表面上；散热构件，在绝缘层上，使得散热构件包括处于第一半导体芯片的上表面上的未设置第二半导体芯片的区域以及处于第二半导体芯片的上表面上的区域；模制构件，在封装基底上并且包封第一半导体芯片、第二半导体芯片和散热构件，使得模制构件暴露散热构件的上表面的至少一部分；以及加强构件，在散热构件和模制构件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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