[发明专利]一种逆流式均温型热沉及电子芯片有效
| 申请号： | 202010595904.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111477602B | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 杜敏;冯一;唐继国;刘洪涛;莫政宇;杨伟;鲍静静;孙立成;可汗 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 王婷婷 |
| 地址： | 610065 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子芯片技术领域，具体涉及一种逆流式均温型热沉及电子芯片，所述热沉包括热沉主体以及分别位于热沉主体两端的第一联箱和第二联箱；所述第一联箱设置有联箱进口区和联箱出口区，所述联箱进口区和所述联箱出口区相互隔绝；所述第二联箱和所述第一联箱呈对称设置；所述热沉主体的内部设置有两套相互交错的冷却系统，其中一套冷却系统的进口与第一联箱的联箱进口区连通，出口与第二联箱的联箱出口区连通；另一套冷却系统的进口与第二联箱的联箱进口区连通，出口与第一联箱的联箱出口区连通。本发明两套冷却系统的独立运行，且两套冷却系统的冷却介质呈逆流，消除了传统热沉中加热面温度不断上升引起的温度分布不均及容易形成热点的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逆流 式均温型热沉 电子 芯片 | ||
【主权项】：
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