[发明专利]半导体设备的载入装置以及半导体设备在审
| 申请号： | 202010596040.2 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN114242632A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 毕迪 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人： | 陈德霞 |
| 地址： | 200120 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体设备的载入装置以及半导体设备，该半导体设备的载入装置包括：载台，用于承载配置有第一活动开口的电子元件存储盒；与电子元件存储盒相吸附的片库接口板，片库接口板配置有与第一活动开口相对的第二活动开口；以及，布置于半导体设备正面的升降机构，用于在纵向移动时同时带动片库接口板和电子元件存储盒纵向移动以调节片库接口板的第二活动开口和电子元件存储盒的第一活动开口的垂直位置。本发明解决了现有技术中需要额外大型移动平台设备以实现机器手臂整体或部分垂直方向的长距离移动而导致成本较高、效率低、可靠性存在风险的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 载入 装置 以及 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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