[发明专利]利用氧化铜矿短程制备电解铜箔的工艺在审
| 申请号： | 202010596877.7 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111621649A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 俞建明;黄国平;张红亮;曹露;何桂青 | 申请（专利权）人： | 铜陵市华创新材料有限公司 |
| 主分类号： | C22B15/00 | 分类号： | C22B15/00;C22B3/08;C22B3/26;C22B3/24;C25D1/04 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 吴晨亮 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了利用氧化铜矿短程制备电解铜箔的工艺，它包括以下步骤：（1）、硫酸浸铜；（2）铜萃取；（3）、深度除油；（4）、树脂除杂；（5）、特种膜脱酸；（6）、电解液制备；（7）、铜箔制备：用电解液制备铜箔，得到生箔和废酸，废酸经过膜脱酸成为脱酸铜液和低酸溶液，脱酸铜液返回电解液中循环利用，低酸溶液返回步骤（1）。本发明的有益效果是颠覆了传统铜箔由电铜、拉丝、溶解再电积制箔的工艺，取消了湿法冶炼电积铜过程，同时省去了电铜熔融、铸锭、拉丝的铜线制备过程；本工艺技术运用分步结晶母液返回萃铜工艺，解决了冶炼过程铜酸比不能满足铜箔生产的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 氧化 铜矿 短程 制备 电解 铜箔 工艺 | ||
【主权项】：
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