[发明专利]半导体加工设备及半导体加工设备的控制方法有效
| 申请号： | 202010598034.0 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN111719184B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘晶晶;赵海洋;郭雪娇 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/36 | 分类号： | C30B29/36;C30B23/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体加工设备，包括：反应腔室(100)；转轴(200)，转轴(200)至少部分设置于反应腔室(100)内且可转动；坩埚(300)，坩埚(300)设置于转轴(200)上；测距装置(400)，测距装置(400)设置于反应腔室(100)的内侧壁，用于对坩埚(300)进行实时位置检测；驱动部(500)，驱动部(500)设置于反应腔室(100)内且与坩埚(300)可拆卸相连，用于驱动坩埚(300)沿测距装置(400)的测距方向或测距方向的反方向移动。本发明还公开一种半导体加工设备的控制方法。本方案能够解决无法较准确地调整坩埚的位置的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
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