[发明专利]基板处理方法和基板处理装置在审
| 申请号： | 202010598581.9 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151347A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李奇英;李东馥 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 车今智 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理方法和基板处理装置。装置包括：腔室，其具有用于处理基板的处理空间；基板支承单元，其用于支承处理空间中的基板；气体供应单元，其用于将气体供应到处理空间中；和等离子体源，其用于从供应到处理空间的气体产生等离子体，其中，气体供应单元包括喷头单元和气体块，该喷头单元设置在所述腔室的顶部中，以便避开基板支承单元，其中，述喷头单元中限定有多个排出孔，其中，气体通过排出孔被排出，该气体块用于将气体供应到喷头单元，其中，喷头单元具有限定在该喷头单元中的分隔区域，该分隔区域分别与排出孔连通，其中，气体块以不同的流速将气体供应到分隔区域。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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