[发明专利]一种电子产品部件压装成型装置在审
申请号: | 202010599900.8 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN111702462A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 邓永琦 | 申请(专利权)人: | 惠安县辰杰科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
代理公司: | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人: | 陈强 |
地址: | 362100 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子产品部件压装成型装置,包括底脚、底板、支撑架、气缸、放置架和下压对中固定机构,本发明通过在下压对中固定机构上端设置了夹持固定机构,齿轮转动带动丝杆进行转动,使移动块在丝杆上端螺纹传动,从而使滑动板带动夹块对产品进行夹持固定,达到了能够快速对产品进行夹持固定的优点;通过在齿条下压机构内部设置了压簧,当撤去齿条上端的压力时,压簧通过恢复形变的弹性势能,带动齿条往上端移动,从而使齿条带动齿轮进行反转,从而使夹块解除对产品的固定,达到了能够快速解除对部件的固定的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 部件 成型 装置 | ||
【主权项】:
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