[发明专利]一种基于射流不稳定原理的BGA锡球制备装置及制备工艺在审

专利信息
申请号: 202010602426.X 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111558724A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 唐坤;王广欣;马庆;王要利;王钰森 申请(专利权)人: 泰安晶品新材料科技有限公司
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08;B22F1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 271000 山东省泰安*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种基于射流不稳定原理的BGA锡球制备装置及制备工艺。本发明采用射流断裂法,使熔融的金属通过喷嘴产生金属射流,控制流速使射流保持层流状态,以一定频率的机械振动作用于射流,当振动频率、振幅与喷嘴直径等工艺参数相匹配时,射流会断裂为均匀的金属液滴。本发明步骤简单,易于实现自动控制,流程短,生产成本很低,获得的金属颗粒尺寸均匀,真球度高,是最有发展前景的精密焊球产业化制备方法。
搜索关键词: 一种 基于 射流 不稳定 原理 bga 制备 装置 工艺
【主权项】:
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