[发明专利]一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法在审
| 申请号： | 202010604051.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111698839A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 陈文德;柯木真;徐巧丹 | 申请（专利权）人： | 百强电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 谭丽莎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜板选择性表面处理的阻焊印制的方法，通过浸泡式涂布印刷生产，然后曝光显影生产出焊盘，为了保证阻焊的平整性，进行二次阻焊，二次阻焊后进行第一次表面处理，第一次表面处理之前还包括外层干膜，第一次表面处理后进行退膜，然后第二次表面处理。本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中相应露铜位置表面焊盘化的问题，造成生产过程中的短路风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，解决了厚铜板无法进行选择性表面处理的问题，增强了厚铜板表面处理的组合多样性，提升效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 选择性 表面 处理 印制 方法 | ||
【主权项】：
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