[发明专利]一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法有效
| 申请号： | 202010605034.9 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111843169B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 倪增磊;杨嘉佳;彭进;高志廷;郝用兴;仝玉萍;李帅;王星星;崔大田;范以撒;黄亮 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/16;B23K20/24;B23K103/18 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 卫煜睿 |
| 地址： | 450000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种超声波焊接铜薄板与镍薄板的方法，在待焊接的铜薄板与镍薄板之间涂覆纳米甲酸镍颗粒，形成厚度为15～45μm的中间层；在涂覆中间层之前，把铜薄板和镍薄板浸入浓度为4.5%～8.8%的稀盐酸溶液中清洗5～10分钟，然后用纯酒精清洗干净，晾干；对涂覆纳米甲酸镍颗粒中间层的铜薄板与镍薄板进行超声波焊接，焊接时间为0.20～0.75s，焊接压力为30～60psi，焊接振幅为25～55μm；本发明采用纳米甲酸镍颗粒作为中间层辅助超声波焊接铜薄板与镍薄板，最大剪切强度可以达到2898N，接头电阻小于102μΩ，提高了接头的力学性能和导电性能，能够满足汽车动力电池行业对超声波焊接铜/镍接头的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 焊接 薄板 方法 | ||
【主权项】：
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