[发明专利]一种解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法在审
| 申请号： | 202010605175.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111755326A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李林;曾坤;信会菊;郎刚平;陈宝忠 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/265 | 分类号： | H01L21/265;H01L21/266 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李红霖 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明一种解决7度角注入工艺中硅衬底起皮缺陷的方法，所述方法包括步骤1，先在待注入的硅衬底表面涂覆一层I线正性光刻胶膜，得到涂有光刻胶膜的硅衬底，之后对涂有光刻胶膜的硅衬底进行曝光，将具有图形的掩膜板上的图形转移至所述的光刻胶膜内，最后去除曝光区域的光刻胶膜，在硅衬底上形成使用光刻胶膜作掩蔽的注入图形；步骤2，对步骤1得到的硅衬底的下表面和上表面分别进行加热，以及紫外光辐射，完成7度角注入工艺前的固胶工序；步骤3，对步骤2完成固胶工序的硅衬底进行7度角注入。UV固胶后可改善图形光刻胶侧壁形貌以及增强光刻胶的抗注入能力，UV固胶处理后再7度角注入时光刻胶底部产生的硅衬底不会有起皮的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 注入 工艺 衬底 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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