[发明专利]半导体元件的电流检测电路和电流检测方法、以及半导体模块在审

专利信息
申请号: 202010606652.5 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN112255519A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 高际和美 申请(专利权)人: 富士电机株式会社
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R19/165;G01R19/00;H02H1/00;H02H7/20;H03K17/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾;宋俊寅
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电流检测电路,在半导体元件的过渡期间内高精度地检测过电流。该电流检测电路包括:电流检测部,该电流检测部检测具有电流检测端子的电压控制型的半导体元件的控制端子与驱动电路之间流过的控制电流;过电流检测部,该过电流检测部根据电流检测端子中流过的检测电流超过了过电流阈值的情况而检测出过电流;以及调整部,该调整部基于电流检测部的检测结果,使半导体元件的导通中及截止中的过渡期间内的过电流阈值大于过渡期间以外的期间的过电流阈值。
搜索关键词: 半导体 元件 电流 检测 电路 方法 以及 模块
【主权项】:
暂无信息
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