[发明专利]电子部件的制造方法以及电子部件制造装置在审
| 申请号： | 202010607171.6 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112259375A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 加藤雅丽;田畑和宽;堂冈稔;入江常雅;三上和宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的制造方法以及电子部件制造装置，能够制作生片彼此以高接合力进行加热压接的、质量高的生片层叠体。本发明具备：使生片(7)保持在压接辊(4)的外周面的工序；以及在加工点(P)将生片(7)从压接辊(4)移交到层叠台(9)并进行加热压接，在层叠台(9)上制作层叠了多个生片(7)的生片层叠体(10)的工序，至少对保持在压接辊(4)的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分、以及在层叠台(9)上制作的生片层叠体(10)的层叠在最上层的生片(7)的即将到达加工点(P)之前的部分照射等离子体。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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