[发明专利]玻璃芯板电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010607334.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111757593A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 胡军辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种玻璃芯板电路板及其制备方法，所述的一种玻璃芯板电路板包括第一电路板、第二电路板及设置在所述的第一电路板和所述的第二电路板之间的带有通孔的芯板，所说的芯板与第一电路板、第二电路板通过粘结剂连接成一体，所述的通孔由导电材料填充，所述芯板为玻璃。本发明的玻璃芯板电路板通过在玻璃芯板实现两种导电电路板的连接，玻璃芯板有效控制了玻璃芯板控制高密度线路和焊盘在工艺中的涨缩和散热，并且玻璃芯板在导电电路板的胀缩过程中不会拉裂，起到了强度支撑作用。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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