[发明专利]显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法在审
| 申请号： | 202010607401.9 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111900243A | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 徐尚君;朱景辉;王鸣昕;朱充沛;黄洪涛;高威;王志军 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种显示背板及其封装方法、封装材料的填充方法，涉及微型发光二极管领域，显示背板的封装方法，包括：S1：封装基板的相邻封装头之间填充封装材料；S2：封装基板的封装头与显示背板上的微型发光二极管对位相抵；S3：加热至封装材料的熔融温度，封装材料流入相邻微型发光二极管之间的空隙并填充和包覆微型发光二极管的侧壁；S4：降低温度至封装材料固化，移走封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 背板 及其 封装 方法 材料 填充 | ||
【主权项】：
暂无信息
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