[发明专利]芯片封装结构及芯片封装方法

摘要

本申请提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，涉及芯片封装技术领域。其中，芯片封装结构包括：一基板，其上开设贯穿其上、下表面的透光孔，在基板的两相对的侧壁面上分别形成有一与透光孔连通的开口；一透光玻璃，其两相对边分别插设在两个开口中，并将透光孔遮挡；一芯片，其设置于基板的上表面，芯片的感光区与透光玻璃相对；一封装层，其设置于芯片以及基板上表面，以将芯片封装在基板上。本申请通过在基板内部嵌入一透光玻璃，并在基板的两侧壁面上通过相应的开口露出透光玻璃的两侧边，使透光玻璃可从基板侧面被推出，实现透光玻璃从侧边拆卸，从而能够十分方便地对透光玻璃进行更换，芯片的维护成本得以降低。