[发明专利]掩埋型半导体光学装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202010607549.2 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN112350145B 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 三泷雅俊 申请(专利权)人: 朗美通日本株式会社
主分类号: H01S5/026 分类号: H01S5/026;H01S5/12;H01S5/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 许睿峤
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种掩埋型半导体光学装置,包括具有在第一方向上延伸的一对凹槽的半导体衬底。掩埋层的上表面具有第一区域,该第一区域与台面条带结构相邻,与所述一对凹槽中的相应一个重叠,倾斜成在第二方向上相对于台面条带结构升高,并且在该第一区域上没有形成钝化膜。掩埋层的上表面具有不与所述一对凹槽中的任何一个重叠的第二区域,该第二区域是平坦的,并且高于第一区域的下端,并且在该第二区域上形成钝化膜。掩埋层的上表面具有在第一区域和第二区域之间与第二区域高度相同的连接区域。
搜索关键词: 掩埋 半导体 光学 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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