[发明专利]一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物在审
申请号: | 202010608127.7 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN111777715A | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈功田;李海林;邓万能;陈建;吴娟英;谭月恒 | 申请(专利权)人: | 郴州功田电子陶瓷技术有限公司 |
主分类号: | C08F255/06 | 分类号: | C08F255/06;C08F257/02;C08F283/02;C08F255/00;C08F283/12;C08F212/36;B32B27/26;B32B27/24;B32B27/18;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/08 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 王萌 |
地址: | 423000 湖南省郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种高频低介质损耗覆铜板的树脂组合物,包括三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯、有机溶剂、其他高分子材料、阻燃剂和固化剂,各组分的质量百分含量分别是:15‑25%的三元乙丙橡胶、20‑35%的二乙烯基苯、15‑25%的聚苯乙烯、10‑20%的其他高分子材料、3‑7%的有机溶剂、5‑10%的阻燃剂和1‑5%的固化剂;该发明,安全可靠,采用三元乙丙橡胶、二乙烯基苯、聚苯乙烯与高分子材料作为原料,加工方便,摒弃传统树脂为原料的制作工艺,性能更加稳定,大大提高其耐候性,无气味,降低介质损耗,更适合应用于高频通信元器件中。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 介质 损耗 铜板 树脂 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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