[发明专利]一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法在审
| 申请号： | 202010608793.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN112589646A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 朱亮;曹建伟;傅林坚;卢嘉彬;谢永旭;陈明;谢龙辉;张帅 | 申请（专利权）人： | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B9/06;B24B41/00;B24B41/06;B24B47/20;B24B27/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体硅晶片的边缘抛光领域，具体涉及一种半导体硅晶片全自动边缘抛光装置及方法。装置包括柜体，柜体内部在进料口和出料口旁侧对应设有硅晶片上料机械手和下料水槽，柜体外右侧部设有晶圆传送盒、空中行走式无人搬送车和AGV小车；柜体内部侧边上设有直线运动机构，直线运动机构上设有多个硅晶片前后夹持机械手和硅晶片左右夹持机械手；柜体内部的进料口后方的依次设有V‑Notch和平边粗抛装置、V‑Notch和平边精抛装置，下料水槽后方依次设有下料清洗装置、边缘精抛装置和边缘粗抛装置。本发明同时满足两种不同类型的半导体硅晶片的边缘抛光需求，解决硅晶片边缘抛光表面粗糙度一致的问题，同时能够有效保护硅晶片正反表面不受损坏，提升抛片合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 全自动 边缘 抛光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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