[发明专利]一种压电驱动器的制作方法在审

专利信息
申请号: 202010611250.4 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111785827A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 张婷;程晨;肖倩;朱建华;施威;李秀山;王智会 申请(专利权)人: 深圳振华富电子有限公司
主分类号: H01L41/257 分类号: H01L41/257;H01L41/27;H02N2/00;H02N2/02;H02N2/04
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 刘艳
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种压电驱动器的制作方法,提供多个芯片瓷体,通过无机胶将多个芯片瓷体粘结在一起,形成堆栈结构;提供夹具,将堆栈结构固定于夹具上;对夹具上的堆栈结构进行烧结处理,使得堆栈结构中的无机胶固化;对堆栈结构的相对的两个侧面进行被银处理,以在堆栈结构上形成两个被银面;对堆栈结构进行极化处理;在堆栈结构的两个被银面上连接外电极片和引线,从而得到压电驱动器。相比于环氧树脂胶,无机胶的耐受温度更高,在被银处理过程中,无机胶所形成的粘结层并不会失效,故任意相邻两个芯片瓷体粘结紧密,多个芯片瓷体间可以更有效进行电学并联,从而有效防止压电驱动器的芯片瓷体间接触不良,使得所制作的压电驱动器质量稳定、可靠。
搜索关键词: 一种 压电 驱动器 制作方法
【主权项】:
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