[发明专利]一种半导体料仓夹爪装置在审

专利信息
申请号: 202010613327.1 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111747105A 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 谢智寅;蔡雄飞;李勃;王小炜;钟莉君;闵宽亮;佘奕;曹双旭;曹葵康;徐一华 申请(专利权)人: 苏州天准科技股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G49/07
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 徐颖聪
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种半导体料仓夹爪装置,包括上夹爪组件、下夹爪组件、导向组件、固定组件、驱动升降组件,导向组件设置在固定组件上;上夹爪组件和下夹爪组件相对设置在导向组件上;驱动升降组件设置导向组件上,且与上夹爪组件和下夹爪组件连接,用于驱动上夹爪组件和下夹爪组件沿着导向组件上下相对运动。根据本发明实施例的装置,能够实现对不同尺寸的半导体料仓进行夹持,有效搬运料仓,提高加工效率。
搜索关键词: 一种 半导体 料仓夹爪 装置
【主权项】:
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