[发明专利]绝缘层生产方法及绝缘层、导电背板生产方法及导电背板在审
申请号: | 202010614870.3 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN111864000A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 陈军;司朋飞;王兆伟;李华;刘继宇 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;C09J7/10;C09J7/29;C09J7/30;C09J123/08;C09J129/14 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 赵娟 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供绝缘层生产方法及绝缘层、导电背板生产方法及导电背板,涉及光伏技术领域。绝缘层生产方法包括:提供离型层;在离型层的一侧设置胶膜层,得到绝缘前体层;对绝缘前体层设置至少贯穿胶膜层厚度的开孔,形成带开孔的绝缘层。由于离型层具有良好的尺寸稳定性和一定的强度,使得绝缘前体层具有良好的尺寸稳定性和一定的强度,而且离型层可以充分限制胶膜层在开孔过程中的蠕变、变形等,减小开孔过程中胶膜的偏移,使得得到的胶膜层上的开孔尺寸和位置均较为精确,可以提升对位和连接的可靠性,且无需多次重新打孔,可以提高精度和生产效率,并降低了生产成本,且只需在离型层的一侧设置胶膜层,在设置开孔后去除离型层,工艺简单。 | ||
搜索关键词: | 绝缘 生产 方法 导电 背板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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