[发明专利]耗材芯片和耗材芯片的响应方法、耗材盒及存储介质有效
| 申请号： | 202010615229.1 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111703210B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘卫臣 | 申请（专利权）人： | 珠海艾派克微电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/175 | 分类号： | B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 吴会英;刘芳 |
| 地址： | 519060 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种耗材芯片和耗材芯片的响应方法、耗材盒及存储介质，该方法包括：存储目标数据和用于表示耗材芯片中目标数据的类型的指示，所述目标数据中的至少一部分数据被用作所述指示；所述目标数据为数字签名或未签名数据；接收打印设备对所述指示的访问请求；根据所述访问请求，选择所述目标数据中的至少一部分数据；将所述至少一部分数据发送给打印设备，以响应打印设备对所述指示的访问请求，在打印设备获取目标数据的类型的指示时，其他第三方很难得知耗材芯片中的数据的签名状态，增加了芯片的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 耗材 芯片 响应 方法 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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