[发明专利]一种抗辐照GaN基高电子迁移率晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010615371.6 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111900148A 公开(公告)日: 2020-11-06
发明(设计)人: 王登贵;周建军;孔岑;张凯;戚永乐;陈堂胜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 陈鹏
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种抗辐照GaN基高电子迁移率晶体管及其制备方法,晶体管结构包含衬底、缓冲层、沟道层、势垒层、源极、漏极、栅极、第一钝化层和第二钝化层。本发明针对常规GaN HEMT经过高能粒子辐照后器件性能退化明显的问题,通过引入具有高位移阈能的钛酸钡等作为第二钝化层,可以有效屏蔽高能粒子对势垒层与沟道层的绝大部分辐照影响,提升GaN HEMT器件在航空航天、通信卫星、太空探测等领域极端环境条件下的工作可靠性。
搜索关键词: 一种 辐照 gan 电子 迁移率 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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