[发明专利]一种用于电路板的镀锡系统在审
| 申请号： | 202010617564.5 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN111757605A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡彪 | 申请（专利权）人： | 蔡彪 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B24B3/36;B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 436099 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电路板的镀锡系统，其结构包括除锈结构、机体、镀锡槽、放置槽体、控制面板，放置槽体的前端面上安装有控制面板，放置槽体顶端面一端安装有镀锡槽，本发明通过马达、固定板相互配合，在锈化的刀片放在固定柱上，移动固定杆和滑杆构成的夹板，让刀片和打磨机构完全接触后，马达通电后带动固定板开始转动，可通过固定板直接和安装在固定柱上的刀片进行摩擦，此时接触面积大，提高刀片锈化的效率，本发明还可在固定板安装摩擦板，滑球)被固定板带动后，滑球)和嵌合柱之间的摩擦条变得弯曲，因为摩擦条和刀片之间接触，直接摩擦上面的锈化物，提高刀片边缘的锋利程度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 镀锡 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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