[发明专利]一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊方法在审

专利信息
申请号: 202010618760.4 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111570997A 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 熊江涛;张浩楠;李京龙;石俊秒;陈丹;姜楠 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 黄燕
地址: 710000 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明的实施例提供了一种回填式搅拌摩擦点焊工具和回填式搅拌摩擦点焊方法,涉及金属焊接领域。该工具其包括相互独立的回填工件和夯实工件,回填工件包括搅拌针、搅拌套和压紧环,搅拌套设于搅拌针的外侧,压紧环设于搅拌套的外侧,搅拌针能够相对于搅拌套旋转和上下移动,搅拌套能够相对于压紧环旋转和上下移动,搅拌套为圆台形;夯实工件包括搅拌头,搅拌头包括相互连接的圆柱部和圆台部,搅拌套的锥度等于圆台部的锥度。该方法是采用回填式搅拌摩擦点焊工具进行。本申请通过圆台形的搅拌套使焊点呈圆台状,再通过搅拌头对焊点进行下压,使上板与下板呈现机械咬合结构,接头的拉剪性能以及十字拉伸性能增强。
搜索关键词: 一种 回填 搅拌 摩擦 点焊 工具 方法
【主权项】:
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