[发明专利]用于回流焊接设备的性能评估装置搭建方法在审

专利信息
申请号: 202010619480.5 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN111781232A 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 陈仕健;孟桢沛;李阳 申请(专利权)人: 伟凯美(深圳)自动化技术有限公司
主分类号: G01N25/20 分类号: G01N25/20;G01M99/00;G01K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了用于回流焊接设备的性能评估装置搭建方法,包括支撑框架、热容量模组、隔热保温装置和数据采集器的搭建。本发明采用独立的热容量模组,独立热容量模组可以测试得出水平方向相同热容量模组的真实热均匀差别值以及纵向不同模组之间的热均衡能力差别值,采用热导率系数不大于热容量模组的热导系数的材料作为支撑框架,具有中等强度、热膨胀系数小、良好的抗腐蚀性的特点,支撑框架和热容量模组之间无直接热传导,通过设计的超低导入系数材料作为中间过渡材料,避免框架和热容量模组之间发生热交换,可实现独立的多样性温度数据采集以及分析,测温模组之间的相互独立热数据采集。
搜索关键词: 用于 回流 焊接设备 性能 评估 装置 搭建 方法
【主权项】:
暂无信息
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