[发明专利]利用硅连接层集成电源门控电路的半导体装置有效
| 申请号： | 202010620154.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111710670B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 范继聪;单悦尔;徐彦峰;张艳飞;闫华 | 申请（专利权）人： | 无锡中微亿芯有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H02M1/08;H02M1/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳;聂启新 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种利用硅连接层集成电源门控电路的半导体装置，涉及半导体技术，该半导体装置内部设置有源的硅连接层以集成裸片，裸片内部的裸片功能模块的电源端通过硅堆叠连接点连接到连接点引出端，硅连接层内布设电源门控电路，利用硅连接层内的电源门控电路的电源输出端连接裸片相应的连接点引出端从而连接至裸片功能模块的电源端，电源门控电路可以根据获取到的休眠控制信号控制给裸片功能模块的供电，从而使不工作的裸片功能模块进入休眠状态以达到节约功耗的目的；且电源门控电路布设在硅连接层、制作难度低，也可以避免布设在裸片内会存在的加工难度大和占用较大芯片面积的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 连接 集成 电源 门控 电路 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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