[发明专利]利用有源硅连接层实现系统监测的多裸片FPGA有效

专利信息
申请号: 202010620195.5 申请日: 2020-07-01
公开(公告)号: CN111753477B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 单悦尔;范继聪;徐彦峰;张艳飞;闫华 申请(专利权)人: 无锡中微亿芯有限公司
主分类号: G06F30/34 分类号: G06F30/34;H01L25/065;H01L23/538
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 过顾佳;聂启新
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请公开了一种利用有源硅连接层实现系统监测的多裸片FPGA,涉及FPGA技术领域,该多裸片FPGA利用硅连接层集成多个FPGA裸片,可以将多个小规模小面积的FPGA裸片级联实现大规模大面积的FPGA产品,减少加工难度,提高芯片生产良率,加快设计速度;同时有源硅连接层中布设有系统监测电路,可以连接任意一个FPGA裸片和/或硅连接层对多裸片FPGA内部的各项信号进行实时监测,还可以对多裸片FPGA外部的各项信号进行监测,且在监测到异常时可以及时作出相应操作,可以保证多裸片FPGA运行的可靠性和稳定,防止由于高温、高压等情况造成的系统损坏。
搜索关键词: 利用 有源 连接 实现 系统 监测 多裸片 fpga
【主权项】:
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