[发明专利]包含热电路的半导体组合件及其制造方法在审
| 申请号： | 202010620583.3 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN112185912A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | C·H·育;O·R·费伊;仲野英一 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及包含热电路的半导体组合件及其制造方法。本文中揭示包含热层的半导体组合件以及相关联系统及方法。在一些实施例中，所述半导体组合件包括在衬底上方的一或多个半导体装置。所述衬底包含经配置以沿着侧向平面且跨所述衬底转移热能的热层。使用一或多个热连接器沿着非侧向方向将所述热能从所述半导体装置转移到石墨烯层。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 电路 半导体 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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